小型磁気浮上装置の製作方法

沼津工業高等専門学校 機械工学科 制御工学研究室

磁気浮上装置の製作

回路のはんだ付け


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資料

回路は片面ユニバーサル基盤上に素子をはんだ付けし、スズメッキ線で配線して製作します。

◎必要な部品・材料・工具

部品・材料
部品名単位備考
ICソケット(丸 28P)1*幅の狭いタイプ
LCDキャラクタディスプレイモジュール(SC1602BS-B)1バックライト無し
ピンヘッダ(2×7)1LCDモジュール付属品
ピンソケット(2×7)1LCDモジュール付属品
タクトスイッチ(B3F-1020)5
トグルスイッチ(MS-500K-B)1
発光ダイオード1
3端子レギュレータ(TA7805S)1
パワーMOSFET(2SK2232)1
電解コンデンサ(10μF)1
積層セラミックコンデンサ(0.1μF)1
バッテリースナップ(006P用)1
片面ユニバーサル基板(ICB-293)1
金属皮膜抵抗(1/4W 2kΩ)1
金属皮膜抵抗(1/4W 1.5kΩ)1
金属皮膜抵抗(1/4W 220Ω)1
金属皮膜抵抗(1/4W 5.1kΩ)1
ファストリカバリーダイオード(ER504)1
丸ピンICソケット(XR2C-2011-N)4ピン20ピンから切り離して使用
丸ピンICソケット(XR2C-2011-N)2ピン20ピンから切り離して使用
被覆導線210cm×2本
スズメッキ線1適量


工具
  • はんだごて一式(はんだごて台、*スポンジ、はんだ、*はんだ吸い取り線)
  • ニッパー
  • ラジオペンチ
  • *ワイヤーストリッパー(被覆導線がきれいに剥ける)
  • ピンバイス、ドリル(基盤に穴をあけ、電源スイッチ・バッテリスナップの配線を通すことでちぎれにくくする)
  • *印は必須でない
    ワイヤーストリッパー
    ピンバイス

    ◎回路図、配置配線図

    回路図を以下に示します。
    以下のリンクから回路図がダウンロードできます。(PDF形式画像)
    schematic.pdf


    実際の基盤上の素子の配置と配線を記した配置配線図が以下のリンクからダウンロードできます。
    ▽上面・下面(zip形式) cdraw.zip
    ▽上面(素子配置面)(pdf形式) cdraw_a.pdf
    ▽下面(はんだ付け面)(pdf形式) cdraw_b.pdf

    ◎参考写真


    ▲ピンバイスで穴あけ


    ▲バッテリスナップは下から上に通します


    ▲バッテリスナップのはんだ付け(左)
    ▲被覆導線は斜めにカットすると入りやすいです(右)


    ▲被覆導線のはんだ付け(左)
    ▲このようにすると線を引っ張ったりしてもはんだ付け部が疲労しにくいです(右)


    ▲はんだ付け完成写真。配置配線図とは部分的に異なっていますが機能的には同じです


    ▲上面の完成写真


    ▲左上と右上の拡大写真


    ▲左下と右下の拡大写真


    ▲スイッチのはんだ付け(左)
    ▲全体の完成写真(右)


    ▲LCDモジュールのピンソケットのはんだ付け


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