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磁気浮上装置の製作 ・材料発注 ・部品の機械加工 ・電磁石の製作 ・回路のはんだ付け ・センサの製作 ・マイコンの書込 ・組み立て |
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| 資料 |
センサはホール素子に被覆導線をはんだ付けし、コネクタをつけ、プレートに接着して製作します。
センサを接着したプレートは電磁石のスペーサに両面テープで接着します。（位置が定まったら接着剤で接着してもよい）
◎必要な部品・材料・工具など
部品・材料| 部品名 | 数 | 単位 | 備考 |
| ホール素子（THS123） | 1 | 個 | |
| 丸ピンＩＣソケット(XR2C-2011-N) | 4 | ピン | 20ピンから切り離して使用 |
| 被覆導線 | 4 | 本 | 12cm×4本 1本色違い |
| 熱収縮チューブ | 8 | 本 | 10mm×8本 |
| プラ板の切れ端 | 1 | 枚 | センサを貼り付ける板（15×15mm程度） |
工具など
◎製作手順
1) ホール素子と被覆導線の準備
ホール素子（THS123）です。写真ではわかりにくいですが、印字面が上面となっています。
写真のように足を開いてはんだ付けしやすくします。
被覆導線を2mm程度剥いて捩ります。一番右の線を赤色にして左右を区別しています。（印字面を手前にして一番右が電源＋となっています）
2) ホール素子と被覆導線のはんだ付け
ホール素子の足と導線にはんだをなじませます。
はんだ付けします。このままでは配線しにくいので足の向きを揃えます。
3) 熱収縮チューブによる絶縁
はんだ付け部が接触してショートする可能性があるため熱収縮チューブで絶縁します。
はんだごての熱で収縮させます。
4) 丸ピンICソケットを用いたコネクタの製作
丸ピンICソケットを用いてホール素子のコネクタを製作します。
丸ピンICソケットを用いることで任意のピンの数のコネクタを製作することができ、また規格品のコネクタを購入するよりも安価であるといった利点があります。
ここでは4ピンのコネクタを製作するのでソケットを4ピンで切り離します。
ブレッドボードに挿すと以下の作業を行い易くなります。
スズメッキ線をソケットに挿し、適当な長さで切断します。
そして、はんだを流し込んで固定します。
次に、ホール素子にはんだ付けした導線の反対側を剥き、はんだをなじませます。
そしてはんだ付けする導線に熱収縮チューブを通した後、はんだ付けします。
はんだ付け部に熱収縮チューブを被せたら、隣のピンも同様に行います。
全て終わると、右の写真のように出来上がります。
5) 仕上げ加工
次にホール素子を取り付けやすくするためにプラ板の切れ端に接着します。ここでは使用する0.5tのアクリル板を使用しています。
右の写真では印字面が上面となっています。
ビニールテープまたはセロハンテープを被せ足を絶縁します。これはネオジム磁石が触れることで導通するのを防ぐためです。あまり厚みの無いものが好ましいです。
プラ板の裏にセンサ固定用の両面テープを貼ります。
完成です。